8月29日晚间，昀冢科技公告，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过8.76亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟投资于芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目以及补充流动资金及偿还银行贷款项目。
定增预案显示，昀冢科技近年来因MLCC投资项目前期投入规模庞大，导致折旧等相关费用大幅增加，叠加人工、材料等运营成本上升，公司最近三年及一期处于亏损状态。如果市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化，或公司无法有效拓展客户、维系与现有客户合作关系，公司将面临业绩下滑甚至持续亏损的风险。
定增预案还提示，公司所处的通信设备行业竞争激烈。随着通信技术的快速发展，市场需求增大，吸引了众多市场参与者。行业内规模较大的企业凭借品牌、技术和资金优势不断拓展业务范围，中小企业则通过差异化竞争强化自身优势。若昀冢科技不能在技术水平、产品质量、市场开拓等方面持续提升，将在市场竞争中处于不利地位，面临市场份额减少、盈利能力下降、核心竞争优势削弱的风险。
报告期末，昀冢科技资产负债率分别为68.39%、81.50%、87.03%和89.73%，短期借款余额为3.47亿元，长期借款余额为4.97亿元。如果公司未来的经营业绩和经营活动现金流量出现不利变化，或与金融机构的合作关系出现不利变化，可能导致公司面临较大的偿债压力和流动性风险。
昀冢科技上市以来一直处于亏损状态。2022年至2024年，公司营业收入分别为4.63亿元、5.25亿元、5.61亿元；归属于上市公司股东的净利润分别为-0.68亿元、-1.26亿元、-1.24亿元；归属于上市公司股东的扣非净利润分别为-0.73亿元、-1.31亿元、-1.86亿元。
2025年上半年，昀冢科技的经营业绩承压明显，营业收入2.46亿元，同比下滑17.66%；归母净利润亏损1.00亿元，同比下滑262.76%；经营活动产生的现金流量净额-2422.64万元，上年同期为-5349.52万元。截至二季度末，公司资产负债率攀升至89.7%，短期借款与一年内到期非流动负债合计达4.31亿元，货币资金仅剩2094万元。公司整体毛利率已下降至1.16%。
昀冢科技表示，今年上半年公司亏损扩大主要原因为消费电子业务销售额较上年同期下降，固定成本占比上升，导致毛利率下降。具体原因为：（1）受一季度消费电子新机型发布节奏延后等影响，报告期内订单同比下降，导致营业收入同比下降，亏损扩大；（2）公司调整消费电子业务营销策略，对下游客户进行充分信用评估、优化部分客户订单。
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